asm太平洋科技，ASM太平洋科技有限公司

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半导体检测设备排名

CINNO Research 产业资讯，根据日媒电子设备产业新闻报道，美国半导体产业调查公司VLSI（美国加利佛洛尼亚州）公布了2020年半导体设备厂商销售量排行榜。2020年，市场规模同比增长18%，达到924亿美元（约人民币6035亿元），印证了半导体市场即使在新冠疫情影响下也因数字化进程发展而表现强劲。

2020年全球半导体设备厂商的销售额排名Top15

350家公司的调查结果反馈

这些调查数据是对全世界约350家半导体设备制造商调查得到的结果。销售额为2020年1月至12月半导体制造设备的销售总额，各公司的销售额中包含设备、服务与支持。其中不包括OEM设备销售和代理销售的设备。

AMAT公司2020年依旧保持首位

2020年Applied Materials（AMAT）公司依旧保持首位。除了在2011年败给ASML公司外，AMAT公司多年来一直保持榜首位置。与2019年相比，除第三、第四名互换、Lam Research公司位置上升之外，Kokusai Electric公司也上升了一位。此外，曾跌出排行榜的韩国SEMES公司销量大幅增长，取代了2019年第15位的佳能，自2018年以来首次进入TOP15。

在前15位公司中，有7家日本公司上榜，分别是：Tokyo Electron、Advantest、SCREEN、Hitachi Higt-Tech、Kokusai Electric、Nikon、Daifuku。此外，排名前15位的公司中，只有两家公司的销售额同比下降。

入选的中国企业是ASM Pacific Technology，排在第十四位。公开资料显示，ASM太平洋科技有限公司是一家主要从事半导体及电子行业机械及材料生产业务的香港投资控股公司。于1989年香港上市，目前其54％的股份由ASM International N.V. 所有。总部设在中国香港特别行政区，但是却同时在中国深圳，新加坡和马来西亚拥有生产和研发基地。

线楔焊机设备的市场如何？适合投资该行业吗？

QYResearch市场研究分析师预测，未来全球线楔焊机设备市场将稳步增长，到2022年复合年增长率将接近1.04％。市场研究分析将半导体器件的设计复杂性日益增加确定为全球线楔焊机设备市场的主要增长因素。设计复杂性的增加，例如更薄的版本，金属外壳的使用以及智能手机和其他电子设备中的更大显示屏，减少了半导体元件的空间。这又增加了设计和半导体器件开发的复杂性，并且增加了制造它们的新处理工具和设备的需求。此外，不断推出具有改进功能的智能手机等新电子产品，也迫使厂商修改制造工艺并设计与现有标准和新标准兼容的新产品，随后推动市场增长。

线楔焊机设备市场是整个半导体封装和组装设备市场的一部分。半导体封装向3DIC技术的转变将加剧IDM与OSAT之间的竞争。包装市场潜力巨大，为IDM和OSAT提供了多种增长机会。IDM正在努力扩展到装配业务，而OSAT正试图利用这个机会来提高利润率。IDM在2016年持有最大市场份额，并且该部分预计在预测期间继续保持市场主导地位。增加产能的需要和坚持包装技术不断技术创新的需求将成为推动市场增长的主要因素。此外，半导体封装行业不断增加的研发活动和采用创新技术也将推动该终端用户市场的线楔焊接设备市场的增长。

线楔焊机设备行业高度集中，制造商主要在欧洲，美国和亚洲。其中，2016年新加坡产量占全球Wire Wedge Bonder设备总产量的比例超过53.24％。Kulicke＆Soffa是世界领先的全球Wire Wedge Bonder设备市场制造商，市场份额为54.19％其次是ASM太平洋科技（ASMPT），黑森，Cho-Onpa和F＆K Delvotec Bondtechnik。与2015年相比，线楔焊机设备市场销售额从2015年的89.09百万美元增长到2016年全球90.23百万美元，销售额增长了1.28％。这表明尽管经济环境疲软，但是线楔焊机设备市场仍然表现良好。预计到2022年全球线楔焊机设备市场将从2017年的91.73百万美元增至96.62百万美元，2017年至2022年的复合年增长率为1.04％。

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